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铋(Bi)在电子产品中的作用：焊料填充起翘案例研究
系列专栏《铋(Bi)在电子产品中的作用》探讨了元素铋(Bi)的属性、安全性、资源、铋在SnPb中的作用，以及当铋不是无铅焊料合金的组成元素时，铋对焊料互连特性和性能的影响。 之前的专栏文章还强调了S ...查看更多
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标准动态 | 2023年7月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-7352 连接盘图形设计通用指南 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contract Man ...查看更多
标准动态 | 2023年7月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-7352 连接盘图形设计通用指南 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contract Man ...查看更多
标准动态 | 2023年7月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-7352 连接盘图形设计通用指南 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contract Manufa ...查看更多
重新评估下一代技术的最终表面处理性能
介绍 多年来，各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理，即有机保焊剂（OSP），化学银（ImAg），化学锡（ImSn），化学镍金（ENIG）和化学镍钯金（ENEP ...查看更多
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取决于材料的高速设计策略
如果不考虑材料的性能和要求，任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时，大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多
